SOLiD signerer ORAN-allianseavtale med Kyocera

Skrevet av Sarann ​​Wood

Spennende nyheter fra Mobile World Congress!

Vi er begeistret over å kunne kunngjøre en strategisk O-RAN Alliance-avtale med KYOCERA Global , signert av Sean Ham, Ph.D. , vår visepresident for produkt- og teknologistrategi.

Dette samarbeidet markerer vår felles forpliktelse til å drive innovasjon og befester vår dedikasjon til åpne, interoperable og fremtidssikre nettverk.

#MWC2025 #ORAN #DAS Stand 7E34 SOLiD SOLiD EMEA

Sarann ​​Wood https://www.kennedywoodmarketing.com
Tidligere

Introduksjon av SOLiD nGENESIS
Neste

SOLiD lanserer nGENESIS: Neste generasjons DAS for 5G og utover